Как я дорогой процессор скальпировал

нужно было обождать Core i9-9990XE а затем скальповать и разгонять.

Я дико отстал от жизни. Какими задачами разогреть проц до 100 градусов?

ТС азартный чел, посмотрите сколько щас Интел стОит. А ещё есть жидкий азот, можно и до 6 ГГц разогнать и дрочнуть на тесты пока товарищ поливает на проц )

Размещено через приложение ЯПлакалъ

Крутая тема! ТС молодец, пусть еще ченить интересного напишет!

Кстати, по чем процессор?

Это сообщение отредактировал slava766 - 23 янв. 2019 г. в 06:02

Согласен с ТС по поводу троттлинга интеловских процессоров. У меня режим высокой производительности тоже настроен вручную - и троттлинг я тоже наблюдал. Вроде бы должно все работать быстрее, но на деле получается хуже. Скальпировать я не решился, просто вернулся к сбалансированной, ибо мне мощностей проца хватает, да и настроил режим высокой производительности я только ради интереса и собственной прихоти.
Да и у меня сейчас не такая печка - i5 без литеры К, ему уже вроде как 9 лет, может больше. Игрушка у меня одна, да и та не может загрузить процессор на полную. Кулер scythe katana 3. И да, термоинтерфейс КПТ-8. Увлечение жидким металлом у меня слава богу прошло. Стройка дачи гораздо интереснее.


П.С. Вспомнил. Касаемо моего проца - троттлинг не решался бы в моем случае только скальпированием, еще нужно было ручками в биосе хорошенько пошалить. Чтобы уйти от этой проблемы мне тогда пришлось хорошо полопатить харбр и оверклокеры, пока нашел решение. Оно частично помогло, но не решило троттлинг при нагреве. Уж не знаю, была ли решена эта проблема в последующих поколениях - я уже давно перестал интересоваться тонкостями работы железа и его разгона, и теперь это все от лукавого для меня (и слава богу). Железки я приобретал так, что разгон подразумевался, и когда был i7 на этом железе - я гнал его в хвост и в гриву. В один прекрасный момент хобби подошло к своему логическому концу, i7 поменян на i5.
Скальпировать - тут действительно железные нервы нужны - как писал выше, я на это не решился.

Это сообщение отредактировал nuovo73 - 23 янв. 2019 г. в 07:06

вот правильное скальпирование... а у вас просто крышечку отколупать.

Цитата (zoom70 @ 23.01.2019 - 05:37)

Я дико отстал от жизни. Какими задачами разогреть проц до 100 градусов?

Ну написал-же ТС, рендерит он. Сложные 3D модели на сотни тысяч полигонов, хочешь в хорошем качестве и быстро, нужно мощное "железо", не говоря уже про анимацию.. Нагрузки там будь-здоров!

Есть инфа, что жидкий металл имеет смысл использовать между кристаллом и крышкой процессора, а для соединения с радиатором кулера желательно использовать термопасту. Ну и выше уже написали по поводу изоляции, тем же лаком.

Так много всего понаписано про скальпирование интелов... Запутаться можно, а вот про скальпирование амд я ничего не встречал. Видать АМД устраивает пользователей гораздо больше. Ну а у ТС реально яйца стальные- вскрыть проц, который стоит мама не горюй, это просто пипец сколько смелости надо иметь...

Ни хуа не понял, но очень интересно

Нахера проц с припоем под крышкой скальпировать ?!
Ладно бы сопли были под крышкой!
жидкий металл мазать - еще то удовольствие, уж лучше хорошую термопасту.
П.С. есть опыт скальпирования 4770k, 7700k, мазал как тепмопасту так и ж/м - разницы почти нет.

Цитата (zoom70 @ 23.01.2019 - 09:37)

Я дико отстал от жизни. Какими задачами разогреть проц до 100 градусов?

Та за нехрен делать... Влегкую.
Только это нужно не всем. Даже скажу поголовно не всем.


Это сообщение отредактировал nuovo73 - 23 янв. 2019 г. в 07:18

ну что тут скажешь. я туп в этом деле. но, коня могу оседлать. и в телегу запрячь

Забыли указать, что с жидким металлом не каждый кулер подойдет... Алюминиевая подложка на раз рассыпется, да и медь не сильно долго протянет... Хотя и получше... И лишняя капля металла куда-либо не туда, и хана процу или мат. плате. А хорошей пасты лет на 5 хватит, что рано сроку жизни тогож проца до замены. Если руки хоть чуть чуть не оттуда, то лучше так не баловаться.

Это сообщение отредактировал alexeymc - 23 янв. 2019 г. в 07:28

Цитата (alexeymc @ 23.01.2019 - 07:26)

Забыли указать, что с жидким металлом не каждый кулер подойдет... Алюминиевая подложка на раз рассыпется, да и медь не сильно долго протянет... Хотя и получше... И лишняя капля металла куда-либо не туда, и хана процу или мат. плате. А хорошей пасты лет на 5 хватит, что рано сроку жизни тогож проца до замены. Если руки хоть чуть чуть не оттуда, то лучше так не баловаться.

А жидкий металл Галлий чтоли? Про него много видео на тему как он разрушает тот же люминь...

И что это за "подрачивания" по 3 секунды в LinX? Поставь "Память (Миб)" хотя бы в 8192, пусть его пару минут пожарит, хотя жарить с таким напряжением 1.428 как на твоем "скрине" можно и ужарить, он естественную RGB подсветку обретёт :)
Это я про проверку стабильности, кстати LinX-ом не всегда глючность выявишь.

Если любишь поиграть, погоняй "ассасин крид одиссей" часа четыре на предмет вылетов/зависаний, игра процессор хорошо по всем ядрам использует и сама по себе является не плохим тестом стабильности.

P.S.
По твоим настройкам в LinX мой 6ти ядерник (8600K @ 5.1Гц, AVX 4.8Гц) 190 ГФлопс производительности выдает.
9700K на 20% быстрее и на 50% дороже. Так на новинках и устраивают поборы :)

P.P.S.
Я бы на твоем месте искал гармонию минимального напряжения и максимальной частоты при этом напряжении, тогда глядишь и скальпировать бы не пришлось, у меня жвачка под крышкой проца, но на LinX 79-84 градуса в разбежке по ядрам. Потому, что напряжение 1.289 В. Кулер тоже большой Ice Hammer IH-THOR, он куда дешевле Noctua, а эффективность почти та же.

А за стальные яйца зелень

Цитата (ktotoeto @ 22.01.2019 - 22:13)

Цитата Ни в коем случае не допускайте попадания жидкого металла на текстолит, рискуете получить коротыш, и выкинуть проц в помойку.

а ничо что там текстолит с дорожками закрашен? причем хорошо!

Цитата (Ekaros @ 22.01.2019 - 22:59)

эх... завидую вам) но я уже старый пень, остановился на i7 3770, купил карту с пассивным охладом GF1030, играю в Quake II изредка и слушаю Бритней Спирс на Европе+ ) восхищаюсь вами, но тоскую по Windows NT 4 )

Ну так то этого проца для всех игр сейчас хватает. Всзял в конце 17 года с алика за 10 с индексом к и не жалею. Еще и запас по производительности остался. За 4к не гонюсь, на супер высокие текстуры не передергиваю. В купе с 1060 6гб лично мне на долго хватит, ибо из игр уже всё подзае...ло, а нового достойного практически не видно. Тут еще ради прикола соньку 4ю взял, 2 месяца покатал в эксклюзивы и пылится она на полке)) Короче тоже старею в 30 лет)))

Отправлено с мобильного клиента YAPik+

Я одного не понимаю: нахрена было наносить ЖМ на саму крышку проца?

Цитата (ktotoeto @ 22.01.2019 - 21:59)

Закрепляем собранный и залуженный камень в сокете. Так же аккуратно, чтобы жидкий металл не попал на элементы мат. платы. Это вам не термопаста.

хапнешь горя с жм и никелем на кулере ... а так кросавчеГ)))

интересный опыт, но вероятность ушатать проц большая.

Повезло что вместе с крышкой кристал не вырвал...

Наши руки - не для скуки.

Цитата (Deluks @ 23.01.2019 - 08:23)

Повезло что вместе с крышкой кристал не вырвал...

Уфф, у меня аж яйки сжались))) Нельзя так с утра, ой нельзя)))))

Про протечки и СВО, как опытный пользователь водянок скажу:
если СВО собрана относительно прямыми руками, из нормальных заводских компонентов (хотя бы как минимум EKWB), то вероятность протечек близка к нулю. Это не водопровод, никакого давления в системе нет, шланги зажимаются компрессионными фитингами.

За более чем 10 лет пользования разных компонентов СВО протечка была лишь одна, черт меня дернул купить и поставить красивый акриловый топ-бачок на помпу, через годик он немного треснул, вытекло буквально сколько то капель, но их хватило чтоб убить помпу, на плату попало. Тут сошлись три фактора, моё стремление поставить красивую хрень, помпа с абсолютно не изолированной электроникой (Laing, могли бы хотя бы лаком пройтись по плате после её изготовления), и дерьмовый бачок xspc.

Хотя в случае с лошадиным дерьмом под крышкой от водянки толку мало всё равно было бы.