4 градуса бывают весьма критичны в работе, че вы на него накинулись? 58 проц работает, 62 вываливается в БСОД, например. Он выиграл, сколько смог (кто ж сразу скажет, насколько изменятся параметры, может вообще хуже стать). Тем более, в основном цель была - разобрать ради фана.
Я далёк от подробностей производства процессоров и их работы.
Но почему они такие маленькие по площади? Почему нельзя сделать процессор 5x5 см например? Он будет больше, значит и втиснуть в него будет больше. Извините за такой простой вопрос :D
наши микросхемы самые большие микросхемы в мире!!! ура!
Я далёк от подробностей производства процессоров и их работы.
Но почему они такие маленькие по площади? Почему нельзя сделать процессор 5x5 см например? Он будет больше, значит и втиснуть в него будет больше. Извините за такой простой вопрос :D
Основной вопрос - энергопотребление и габариты. Чем меньше технология (габариты соединяющих транзисторы "дорожек") тем меньше потерь. 5х5 будет жрать батарею как чайник :)
Пользы от этого разбирания- ноль-ноль и хрен вдоль. Напрямую охлаждение не подведешь, секретный транзистор не впаяешь - короче, из серии "интересно, но нахуя"
че за термопаста такая "жидкий металл"? в первый раз такую вижу. у нее теплопроводность выше чем у обычной белой термопасты? и ее можно под кулер наносить?
Я далёк от подробностей производства процессоров и их работы.
Но почему они такие маленькие по площади? Почему нельзя сделать процессор 5x5 см например? Он будет больше, значит и втиснуть в него будет больше. Извините за такой простой вопрос :D
чем меньше элементы, тем ниже потребление. ну и ограничение скорости движения электронов никто не отменял. Опять же, больше размеры- больше паразитные емкости, т.е. снижение скорости и и энергопотери. На таких частотах это все дает огромные затраты энергетические.
Ну и зачем это было делать? Крышка как раз для того и поставлена, чтобы защитить процессор от криворучек вроде этого немца.
Чего там защищать? Раньше-же были процессоры без всяких крышек...
на самой первой работе работал в компутерной гавнаканторе собирали компы, на атлоны (самые первые) никто кулеры не хотел сам ставить после того, как пару сборщиков "купили себе" по процу со сколотым чипом Там, кто помнит, надо очень аккуратно и, главное, равномерно нажимать на кулер и потом уже защёлкивать при этом не было никакой связи с тем, на сколько он скалывался и работоспособностью, мог большой кусок угла отломиться, а проц работал полноценно, а мог быть еле заметный скол, а проц труп
Так вот дир (он же и хозяин конторы) требовал всеми средствами отговаривать продавать клиентам компы на атлонах, а если всётк и прдавались, то кулеры на процы он ставил сам лично
на интелах (3х пнях) визуально кристаллы были такими же, как и на атлонах, но они не кололись. А потом пошли пни4 на 423/478 сокетах с крышкой
Это сообщение отредактировал rus2205 - 1 июн. 2016 г. в 16:21
нда. силовой метод проще конечно. до момента, когда всё это начнёт работать не 5-10-15 минут(для тестов) .а годами. Говоря проще - силой "сдвигая" крышку дядя тупо ломает текстолит подложки и соединения кристалла с подложкой. такой проц проживёт максимум пару часов. потом его можно просто выкинуть в мусорку. По нормальному такие процы скальпируют "плиткой" - в начале подрезается герметик. потом паяльной станцией снимается крышка.
на самой первой работе работал в компутерной гавнаканторе собирали компы, на атлоны (самые первые) никто кулеры не хотел сам ставить после того, как пару сборщиков "купили себе" по процу со сколотым чипом Там, кто помнит, надо очень аккуратно и, главное, равномерно нажимать на кулер и потом уже защёлкивать при этом не было никакой связи с тем, на сколько он скалывался и работоспособностью, мог большой кусок угла отломиться, а проц работал полноценно, а мог быть еле заметный скол, а проц труп
Так вот дир (он же и хозяин конторы) требовал всеми средствами отговаривать продавать клиентам компы на атлонах, а если всётк и прдавались, то кулеры на процы он ставил сам лично
на интелах (3х пнях) визуально кристаллы были такими же, как и на атлонах, но они не кололись. А потом пошли пни4 на 423/478 сокетах с крышкой
Видимо в конторе все были "рукожопы"? Или с привитой привычкой в начале ставить мать в корпус, потом проц туда и сверху кулер? Во времена молодости прошёл по "пути" от третьепня до "бартона" - сменил порядка 10 процов(и ещё штук 50 "друзьям" помог поставить) - все были с откртым чипом и НИ РАЗУ не скалывал. Ибо собирал в начале всё НА СТОЛЕ. Да и с появлением "резиновых ножек" у атлонов сколоть их стало в принципе ОЧЕНЬ сложно - ножки как-бы ВЫШЕ ядра и чтоб кулер лёг на ядро нужно приложить усилие. и да - при установке кулера на атлоны нужно давить ТОЛЬКО на защёлкивающую рамку! Кулер вообще руками не трогать(он стоит на резиновых ножках проца и перекосы ему в на данном этапе противопоказаны).
рукожопство это конечно хорошо ток нахрена менять припой на ЖМ я так и не понял ... одно дело сменить говнопасту которая в 4ххх или 6ххх сериях процов это да а тут ... яп тогда уже голый кристалл оствавил под стакан с озотом
Ну и зачем это было делать? Крышка как раз для того и поставлена, чтобы защитить процессор от криворучек вроде этого немца.
Скальпирование применяют что бы поменять термоинтерфейс на более эффективный. Что немец и сделал. Крышку он в любом случае должен был вставить обратно.
Цитата (Kokoloko)
Почему нельзя сделать процессор 5x5 см например? Он будет больше, значит и втиснуть в него будет больше.
Придётся поменять все стандарты, сокеты, увеличить материнскую плату. Я думаю из-за этого. Пока что можно просто уменьшать техпроцесс и получать на той же площади большую мощность. UPD. Ну и конечно же кристалл большой площади сложнее получить. Например - сравните цены полнокадровых цифровых фотоаппаратов и фотоаппаратов с кроп-матрицей.
До сих пор они отлично с этим справлялись - смена сокета идет каждые год-два. Естественно в маркетинговых целях.
Думается с теми же целями детали не доводятся до идеального состояния.
Если проц не греется - к нему не нудно докупать супер-мега охеренное охлаждение за 100500 зеленых бумажек
Я далёк от подробностей производства процессоров и их работы.
Но почему они такие маленькие по площади? Почему нельзя сделать процессор 5x5 см например? Он будет больше, значит и втиснуть в него будет больше. Извините за такой простой вопрос :D
Основной вопрос - энергопотребление и габариты. Чем меньше технология (габариты соединяющих транзисторы "дорожек") тем меньше потерь. 5х5 будет жрать батарею как чайник :)
не забываем о тепловыделении,для 5*5 это какое охлаждение надо?, чтоб охладить такой проц
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии. Авторизуйтесь, пожалуйста, или зарегистрируйтесь, если не зарегистрированы.
1 Пользователей читают эту тему (1 Гостей и 0 Скрытых Пользователей)
yaplakal.com