Российский производитель полупроводников НИИЭТ, входящий в группу «Элемент», запустил производство первой серийной партии интегральных микросхем в металлополимерных корпусах. Использование этого класса материалов экономически выгоднее для заказчиков по сравнению с металлостеклом и металлокерамикой. Производство чипов осуществляется в Воронеже, для корпусирования применяется новая линия, введенная в эксплуатацию осенью 2024 г. Проектная мощность – до 10 млн выпускаемых микросхем в год.
НИИЭТ начал упаковывать чипы в пластиковые корпуса
В Воронеже запущено производство первой серийной партии микросхем с использованием недавно заработавшей линии по упаковке электронных полупроводниковых компонентов в металлополимерные корпуса. Линию развернул НИИ электронной техники (НИИЭТ), входящий в состав ГК «Элемент». Об этом организация сообщила на своем официальном сайте.
Количество и наименование микросхем, которые будут выпущены в рамках первой партии, не уточняется. Однако в НИИЭТ рассчитывают упаковать в корпуса данного типа около 3,5 млн изделий до конца 2025 г.
Возможности линии в дальнейшем позволят при необходимости нарастить объем выпускаемой продукции до 10 млн изделий в год, что, как ожидают в НИИЭТ, позволит удовлетворить потребности в услугах корпусировки не только самого института и компаний группы «Элемент», но и сторонних клиентов.
Заказчиками выпускаемой на новой линии электронной продукции будут преимущественно отечественные компании, представляющие гражданский сектор. На них долю, как ожидается, станет приходиться до 70% отгруженных чипов в пластиковых корпусах.
Возможности линии
Новая линия рассчитана на выпуск продукции гражданского назначения и позволяет выполнять корпусирование микроконтроллеров, микропроцессоров, преобразователей питания, интерфейсных интегральных микросхем, модулей усиления мощности, кремниевых и нитрид-галлиевых СВЧ-транзисторов в металлополимерных корпусах типа QFP, QFN, SOT, SOIC и TO.
В частности, на мощностях предприятия планируется сборка энергоэффективных микроконтроллеров К1921ВГ015 собственной разработки НИИЭТ. К1921ВГ015 представляет собой «32-разрядный ультранизкопотребляющий микроконтроллер», построенный на базе открытой и свободной архитектуры RISC-V. Он может применяться в медицинской аппаратуре, бытовых приборах учета потребления электроэнергии и газа.
Профинансировано ФРП Проект реализован при поддержке Минпромторга России и финансовом участии Фонда развития промышленности (ФРП). Последний, как ранее писал CNews, выдал ГК «Элемент» заем на льготных условиях в размере 616 млн руб. в рамках программы «Комплектующие изделия».
Всего же на строительство и оснащение новой линии ГК «Элемент», в которую помимо НИИЭТ также входит отечественный производитель чипов – компания «Микрон», израсходовала около 790 млн руб.
Новая технологическая площадка для упаковки электронных компонентов в металлополимерные корпуса была запущена в сентябре 2024 г. Ранее НИЭЭТ на своем воронежском предприятии запустила мощности по производству электронной компонентной базы, провела модернизацию кристального производства, которая была необходима для выпуска сверхбольших интегральных схем (СБИС) и мощных СВЧ-транзисторов.
Корпусирование и металлополимеры
Корпусирование, или упаковка интегральной схемы – один из финальных этапов ее производства, на котором полупроводниковый кристалл устанавливается в защитный корпус, который также может служить для отвода тепла. Корпус может выполняться из различных материалов – например, керамики, металлов, полимеров или композитов. Выбор конкретного материала может быть обусловлен условиями планируемой эксплуатации готового продукта.
Металлополимер, также известный как металлонаполненный пластик, – класс композиционных материалов, состоящих из пластмассы с добавлением металлов или их сплавов, к примеру, в виде порошка.
Применение металлополимеров при изготовлении корпусов интегральных микросхем, как ранее писал CNews, для заказчика обходится дешевле в сравнении с выбором в пользу металлостекла и металлокерамики. снижение цены достигается благодаря экономии драгоценных металлов и менее затратному производственному циклу, в котором совмещены технологические операции изготовления корпусов и полной герметизации интегральных микросхем.
Некоторые факты о ГК «Элемент»
Группа компаний «Элемент», в состав которой входят НИИЭТ и «Микрон», была создана в 2019 г. путем объединения активов, принадлежавших «Ростеху» и «АФК Система». Она создавалась с целью организации единого национального центра компетенций в области микроэлектронной компонентной базы и в обеспечении технологического суверенитета России в этой области.
В январе 2024 г. CNews сообщил о том, что ГК «Элемент» состоит из 10 центров разработки и восьми фабрик по производству интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, силовой электроники, модулей, корпусов для микросхем и контактирующих устройств, а также радиоэлектронной аппаратуры.
В марте 2024 г. группа объявила о планах по первичному размещению акций (IPO), а в середине мая 2024 г. уточнила, что намерена выйти на «СПБ Биржу» и предложить акционерам 10% акций.
В конце мая 2024 г. ГК «Элемент», как и обещала, провела IPO на «СПБ Бирже». Объем размещения составил 15 млрд руб. Размещение прошло по нижней границе ценового диапазона – 223,6 руб. за 1 тыс. обыкновенных акций, капитализация компании составила 105 млрд руб.
По итогам первого полугодия 2024 г. ГК «Элемент» отчиталась о выручке в размере 19,8 млрд руб., увеличившейся на 29% в сравнении с аналогичным периодом 2023 г. Рост доходов по основному направлению бизнеса – электронной компонентной базе – составил 32%. Чистый долг группы уменьшился на 74%, до 2,3 млрд руб.
Капитальные затраты группы за первые шесть месяцев 2024 г. достигли 5,2 млрд руб., тогда как годом ранее этот показатель находился на уровне 2,8 млрд руб.
я эту же новость видел года полтора назад, и тоже, без уточнения, что именно они там корпусировать будут. в принципе, хоть что-то. не все ж в китае покупать. хотя пока звучит как новость из будущего, учитывая предыдущие заявления.
В 70-е годы на предприятии были выполнены разработки цифровых ИС серий 531, 530, в 80-е — биполярных БИС серии 1804 на основе инжекционной логики. В 1983 году ЦКБ стало самостоятельным предприятием: его переименовали в «Научно-исследовательский институт электронной техники».
АО «НИИЭТ» (г. Воронеж, ул. Старых Большевиков 5) В 1986 г. «НИИЭТ» приказом по Министерству электронной промышленности был определен головным предприятием отрасли по созданию цифровых процессоров обработки сигналов (DSP) для специальной техники.
В 1987 году в «НИИЭТ» была введена первая в стране линейка по производству кристаллов интегральных схем с топологическими нормами 2,0 мкм в чистых помещениях класса 10 площадью 1200 кв.м. (так называемый «финский» модуль).
Пишите уже правду! Не "НИИЭТ начал упаковывать чипы в пластиковые корпуса", а НИИЭТ начал упаковывать КИТАЙСКИЕ чипы в пластиковые корпуса
Так там и написано "корпусирование". Паковать в коробочки китайские. Как это делают с подшипниками произведёнными в том же Китае. Но, миллиарды освоили, это большой рывок, для кого то. А дедушка, он старенький, убедить его подписать бумажки по финансированию несложно. Пара мультиков, красивых картинок и готово.
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии. Авторизуйтесь, пожалуйста, или зарегистрируйтесь, если не зарегистрированы.
1 Пользователей читают эту тему (1 Гостей и 0 Скрытых Пользователей)
yaplakal.com