Надо просто пробежаться по всей технологической цепочке сборки этих чудо-девайсов (ну раз тут уже ТС упомянул ЭМЗ Звезда) чтобы оценить, как можно обычную железяку продать за дохрена денег
Думаю программист-кунам будет интересно глянуть на весь процесс прошивки, там в видео все очень подробно показано, кроме одной строки которая единственная из всего часового видео была замазана.. Хз че там интересного, но наверное что-то важное, раз весь остальной процесс во всех деталях показали.
Я в программировании не силен, однако в свое время на ASMе много пришлось поработать поскольку 48кб любезно предоставленные сэром Синклером к этому располагали, однако сейчас все-таки пробежимся по производственной линии, мне это намного ближе и понятнее:
1. Струйно-факельное нанесение маркировки на китайскую плату.
2. Контроль маркировки.
3. Нанесение паяльной пасты.
4. Установка поверхностных компонентов.
5. Установка навесных компонентов.
6. Контроль.
7. Установка охлаждения а так же всех остальных элементов типа памяти итд.
8. Прошивка всего этого добра.
9. Дальше смотреть не стал ибо и этого хватило...
Теперь по факту.
1. Все элементы включая ПЛИС Эльбрус Китайские, что собственно неплохо, они надежные, особенно если произведены на нормальном предприятии.. сейчас Китай не синоним слова некачественно, наоборот те же ПЛИС они классно делают, просто надо знать у кого брать. Мне вот только не понятно, почему не использовать например тот же Виртекс или Спартан от Xilinx они и понадежнее будут и производительней и не греются как электроплитка.
2. Про маркировку промолчу, долго нудно и хреново, раз уж у предприятия свое производство ПП могли бы то же самое обычной шелкографией сделать, а если уж там совсем что-то прецизионное, то и белой ФПМ, но судя по тому, как у них на платах 3го класса выполнено совмещение, понятно почему печатают на принтере.
3. Установка компонентов. В принципе не чего заумного. Другое дело, вообще странно, что не делают контроль пассивной части после пайки... Друзья, это вообще как? Етижи пасатижи, даже на аналоговых приборах и то ЦЭшкой основные линии проверяют, тут видимо уверены, что все круто. Я уж молчу про то, что сейчас весь функционал проверяется по JTAG. Не в укор работникам этого предприятия, возможно они про него и знают, но стоит эти протоколы довольно не дешево да и скилл определенный нужен.
4. Рентгеновский контроль паяных соединений, особенно BGA, просто убил. Как минимум, они, эти соединения, проверяются в трех плоскостях, а не только вид сверху. Такой обзор максимум что дает, это то что шарики на BGA не имеют совсем уж явных косяков, но не более того.
5. Установка элементов типа памяти итд в плату производиться без антистатического браслета. Не, я понимаю что любой из нас так комп собирает у себя дома, однако тут производственная линия где даже просто взять в руки плату с элементами без браслета это как бы "...залет боец".
Ну а теперь общие впечатление.
Очередной прорыв и инновация, че уж там, а если по факту, сборка девайса на китайской плате с из китайских комплектующих с нарушениями технологической дисциплины и без должного контроля сборки, в том числе и автоматизированного.
А на этом у меня все. Приятного просмотра
Это сообщение отредактировал iannovak - 3.11.2019 - 10:54
yaplakal.com